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STARRE MEHRSCHICHTIGE LEITERPLATTEN

Sie brauchen eine zuverlässige, mehrschichtige Leiterplatte (2 bis 30 Schichten) ?
Unsere Lösung : Das Kerngeschäft der Gruppe Cimulec.

Unsere technischen vorteile

  • Registrierung der Schichten durch Röntgenaufnahmen bis zu 30 Schichten
  • Registrierung der externen Bilder durch LDI
  • Mechanischer Bohrdurchmesser bis zu 0,2mm
  • Sequentielle Leiterplatten

DIE ANWENDUNGEN

  • Jede Art von elektronischen Leitern

DIE VORSICHTSMASSNAHMEN

  • auf den Platzbedarf (Plattendicke) achten
  • wenn mehrere Platten gestapelt werden, die Regeln beachten
  • Symmetrie in der Z-Achse wahren
  • Metallisierungsratio des Mikrovia <1

Ausführungen

Ausführungen ENIG NiAu chemisch, HAL bleifrei, Sn chemisch, SnPb überarbeitet, chemisches Silber...

Materialien

Materialien FR4 neue Generation, Polyimid..