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Les finitions

Afin de vous accompagner sur vos projets, le groupe Cimulec maîtrise un grand nombre de finitions. Pour vous aider dans votre choix, vous trouverez ci-dessous leurs principales caractéristiques :

Nickel – Or chimique (ENIG)

Caractéristiques :

  • On dépose de manière sélective ou totale environ 5 µ de Nickel sur le cuivre puis 0.08 µ d'or pur.
  • Une bonne maîtrise du procédé chimique permet d'éviter l'oxydation du nickel.

Avantages / Inconvénients :

  • Bonne brasabilité.
  • Très bonne planéité.
  • Finition très répandue.
  • Multiples brasages possibles.
  • Bonne durée de vie.
  • La couche de nickel n'est pas toujours compatible avec les utilisations haute fréquence.
  • Une oxydation excessive du nickel peut provoquer un défaut de soudabilité.
  • Coût élevé du fait de l'utilisation de l'or.

Nickel – Palladium – Or(ENEPIG)

Caractéristiques :

  • Le procédé est identique à l'ENIG avec en plus le dépôt d'une couche de palladium entre le nickel et l'or.
  • Celle-ci a pour fonction d'empêcher l'oxydation du nickel.

Avantages / Inconvénients :

  • Bonne brasabilité.
  • Très bonne planéité.
  • Multiples brasages possibles.
  • Bonne durée de vie.
  • Coût supérieur à l'ENIG.
  • En raison de la sous–traitance, un délai de 5 jours est nécessaire.

HASL (Hot Air Solder Levelling)

Caractéristiques :

  • Après avoir été fluxée, la carte est trempée dans un bain d'étain-plomb à 250°C. Lors de sa sortie du bain un couteau d'air chaud nivelle l'alliage en surface.

Avantages / Inconvénients :

  • Bonne brasabilité.
  • Finition économique.
  • Longue durée de stockage.
  • Plage CMS à pas fins.
  • Planéité (fine piste déconseillée).
  • Procédé virulent sur le plan thermique.
  • Attaque du cuivre.

Etain chimique (immersion Tin)

Caractéristiques :

  • Un dépôt sélectif d'étain chimique de 1 à 1.2 µ est réalisé en surface du cuivre.
  • Lors du vieillissement un inter métallique Cuivre-Etain se crée.
    Cet inter métallique n'est pas compatible avec la brasabilité.

Avantages / Inconvénients :

  • Bonne brasabilité.
  • Très bonne planéité.
  • Compatible avec Press-fit.
  • Vieillissement rapide.
  • Incompatible avec les produits nécessitant des étuvages conséquents (polyimide, flex-rigide…)
  • Toutes les phases de soudures doivent être réalisées immédiatement.
  • Procédé de fabrication nécessitant l'utilisation d'un produit dangereux (Thiourée).

Etain –Plomb refondu (SnPb reflow)

Caractéristiques :

  • Immersion de la carte dans un bain d'huile à 210°C.

Avantages / Inconvénients :

  • Finition très fiable, qualifiée pour le spatial.
  • Bonne brasabilité.
  • Longue durée de stockage.
  • Planéité.
  • Peu recommandé avec du vernis en finition totale.

HASL

Etain
chimique

Argent
chimique

ENIG

ENEPIG

Durée de stockage

> 1 an

< 6 mois

< 6 mois

1 an

1 an

Planéité

--

++

++

++

++

Compatibilité BGA

non

oui

oui

oui

oui

Press fit

++

+

+

-

Multi soudabilité

++

-

-

+

+

Disponibilité (délai court)

+

+

-

+

-

Coût

++

+

+

-

-