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Die Endfertigung
Um Sie bei Ihren Projekten zu begleiten, bietet CIMULEC verschiedene Endfertigungen. Um Ihnen bei Ihrer Auswahl behilflich zu sein, finden Sie in der folgenden Liste deren verschiedene Eigenschaften :
Nickel, Gold (ENIG)
Kenndaten :
- Kupfer wird an Schnittstellen oder komplett erst mit 5 µ Nickel überzogen und anschlieβend mit 0.08 µ Gold.
- Dank einer guten Kontrolle des Prozesses, wird die Oxidation des Nickels verhindert.
Vorteile/ Nachteile:
- Gute Lötfähigkeit.
- Sehr gute Ebenheit.
- Geläufige Fertigung.
- Mehrere Lötvorgänge möglich.
- Lange Haltbarkeit.
- Die Nickelschicht ist mit den Hochfrequenzanwendungen nicht immer kompatibel
- Eine zu starke Oxidation des Nickels kann zu Problemen beim Schweiβen führen
- Höhere Kosten aufgrund der Verwendung von Gold.
Nickel - Palladium - Gold (ENEPIG)
Kenndaten :
- Identisch zur Nickel-Gold (ENIG) Methode, mit einer Palladiumschicht zwischen dem Nickel und Gold um die Oxidation des Nickels zu verhindern.
Vorteile/ Nachteile:
- Gute Lötfähigkeit.
- Sehr gute Ebenheit.
- Mehrere Lötvorgänge möglich.
- Lange Haltbarkeit.
- Teurer als die zuvor genannt ENIG-Methode.
- 5 Tage Wartezeit.
HASL (Hot Air Solder Levelling)
Kenndaten :
- Nachdem die Karte gefluxt wurde, wird sie in ein250°C Bad aus Zinn-Blei eingetaucht. Nach dem sie wieder aus dem Bad herausgenommen wird, nivelliert heiβe Luft die Oberflächenlegierung ein.
Vorteile/ Nachteile:
- Gute Lötfähigkeit.
- Kostengünstige Endfertigung.
- Lange potentielle Lagerzeit.
- SMD surface-mounted device (oberflächenmontiertes Bauelement) mit sehr feinen Schnittstellen.
- Ungeeignet für sehr feine Spuren).
- Thermisch komplizierte Prozedur.
- Kupferanfällig.
Zinn
Kenndaten :
- Eine chemische Zinnablage an der Schnittstelle von 1 bis 1.2 µ auf der Kupferoberfläche.
- Während des Alterungsprozesses entsteht eine intermetalische Kufper-Zinn-Verbindung.
Diese intermetalische Verbindung ist jedoch nicht für Lötarbeiten geeignet.
Vorteile/ Nachteile:
- Gute Lötfähigkeit.
- Sehr gute Ebenheit.
- Press-fit kompatibel.
- Altert schnell.
- inkompatibel mit Produkten die einer Polymerisation bedürfen (Polyimid, starr-flexible …)
- Alle Schweiβprozesse müssen sofort realisiert werden.
- Benutzung einer gefährlichen Substanz (Thioharnstoff).
Zinn-Eisen (SnPb reflow)
Kenndaten :
- Die Karte wird in ein 210°C heiβes ölbad getaucht
Vorteile/ Nachteile:
- Sehr zuverlässige Endfertigung, geeignet für den Weltraum.
- Gute Lötfähigkeit.
- Lange potentielle Lagerzeit.
- Ebenheit.
- Ungeeignet für Lackierungen.
HASL |
Etain |
Argent |
ENIG |
ENEPIG |
|
|---|---|---|---|---|---|
Lagerdauer |
> 12 Monate |
< 6 Monate |
< 6 Monate |
12 Monate |
12 Monate |
Ebenheit |
-- |
++ |
++ |
++ |
++ |
BGA kompatibel |
nicht |
ja |
ja |
ja |
ja |
Einpressen |
++ |
+ |
+ |
- |
|
Kompatibel Polymerisation |
++ |
- |
- |
+ |
+ |
Kurzfristig verfügbar |
+ |
+ |
- |
+ |
- |
Kosten |
++ |
+ |
+ |
- |
- |