Projektzyklus

Beide Standorte der Cimulec-Gruppe besitzen moderne und homogene industrielle Anlagen.

Die Realisierung einer Leiterplatte erfordert eine Vielfalt an Arbeitsschritten. Drei Bereiche sind für ihre Durchführung erforderlich: Mechanik, Optik und Chemie. Die wichtigsten Etappen der Herstellung Ihrer Leiterplatten werden im Folgenden beschrieben:

  • 1. Vertrieb und Datenverarbeitung
    2. Bildübertragung und Innengravur
    3. Zusammenlegen und pressen

  • 4. Die Bohrung
    5. Metallisierung und externe Bildübertragung
    6. Verfestigung / Strippen / Gravur

  • 7. Lackierung und Endfertigung
    8. Elektrischer Test und Endkontrolle


  • Vertrieb und Datenverarbeitung

    Ablauf

    Unser Vertriebsteam ist darauf spezialisiert auf Ihre Bedürfnisse einzugehen und beantwortet Ihre Fragen schnellst möglich.

    Der CAM-Service ist zuständig für Anfragen zur technischen Machbarkeit.
    Er kümmert sich auch um die Nutzengenerierung und die Entwicklung von Werkzeugen (Erstellung von Bohrprogrammen, elektrische Tests…).

    Know-how - Vorteile der Gruppe

    Wir verfügen über acht Arbeitsplätze die mit GENESIS 2000 ausgestattet sind.

    Es ist an beiden Standorten vorhanden und vereinfacht daher Austausch von Werkzeug zwischen beiden Standorten.

    Anmerkung

    Bitte schicken Sie Ihre Dokumente mit den Angaben, wenn möglich, in einem der folgenden Formate: Gerber, ODB+, Barco, DXF.

    Das Hinzufügen von zusätzlichen Informationen wie z.B.: einen Bauplan und technische Spezifikationen ist wünschenswert.

  • Bildübertragung und Innengravur

    Ablauf

    Dieser Vorgang ermöglicht eine direkte Belichtung der Spuren mit UV-Strahlen, die als Kupfer erscheinen sollen. Die Teile der Schicht die belichtet wurden, sind polymerisiert und ausgehärtet. Sie schützen die zukünftigen Spuren während des Vorgangs des chemischen ätzens.

    Know-how - Vorteile der Gruppe

    Jedes unserer Unternehmen ist mit einem LDI ausgestattet.

    Dieses fortschrittliche Werkzeug bietet hohe Präzision und groβe Flexibilität.

     Bildübertragung und Innengravur
  • Zusammenlegen und pressen

    Ablauf

    Die Schichtung besteht darin die übereinanderlegung der Schichten entsprechend dem Zusammenlegungsplan auszuführen.

    Die Zusammenlegung wird dann in eine Presse gelegt und aufeinanderfolgend erhitzt und abgekühlt. Dieser Schritt dient dazu, Feuchtigkeit und das Lösungsmittel Epoxy zu entfernen. Anschlieβend wird alles verfestigt.

     Zusammenlegen und pressen
  • Die Bohrung

     Die Bohrung

    Ablauf

    Durch die mit der Bohrung erzeugten Löcher, wird eine Verbindung zwischen den Schichten hergestellt.

    Anmerkung

    Die Gruppe besitzt zwei Bohrer die mit hoher Genauigkeit 11 Löcher pro Sekunde bohren können.

    Wir können Sacklöcher bohren (Kontrolle der Z-Achse, Kontaktbohrung...).

  • Metallisierung und externe Bildübertragung

     Metallisierung und externe Bildübertragung

    Ablauf

    Der erste Schritt besteht darin die Löcher zu reinigen, da durch das Bohren Epoxy-Rückstände entstehen.

    Der zweite Schritt besteht darin Kupfer in die Bohrungen zu füllen, dadurch werden die Schichten miteinander verbunden.

    In einem zweiten Schritt, ist durch die übertragungoperation eine externe Bildübertragung der Leiterplatte möglich.

  • Verfestigung / Strippen / Gravur

     Verfestigung / Strippen / Gravur

    Ablauf

    Der Verfestigungsvorgang ermöglicht dank einer Elektrolytablagerung das Hinzufügen von Kupfer, dort wo sich später die Spuren befinden werden. Das Kupfer ist danach durch Zinn und Blei geschützt.

    Durch ein chemisches Verfahren wird der lichtempfindliche Film (Angewendet, um das Design der Spuren zu reproduzieren) entfernt.

    Die Gravur entfernt das Kupfer, welches nicht durch die Verfestigung des Zinns und Bleis geschützt wurde.

  • Lackierung und Endfertigung

     Lackierung und Endfertigung

    Ablauf

    Dieser Schritt besteht darin, die Leiterplatten mit einem Lack zu beschichten. Dieser schützt die Leiterbahnen vor Oxidation.

    Eine Endfertigung wird in verschiedenen OMB-Bereichen und an Durchgangsbohrungen durchgeführt.

    Know-how - Vorteile der Gruppe

    Die Unternehmen der Gruppe kennen sich bestens mit den Höhen der Lackierung aus.

    Folgende Verarbeitungen sind erhältlich: Snpb überarbeitet, HAL bleifrei, ENIG NiAu chemisch, Sn chemisch, chemisches Silber.

    Anmerkungen

    Die Haltbarkeit der Leiterplatten hängt von der Verarbeitung ab. Je nach Art der Leiterplatte sind bestimmte Ausführungen vorzuziehen (Siehe Link Ā«VerarbeitungĀ» um mehr darüber zu erfahren).

  • Elektrischer Test und Endkontrolle

     Elektrischer Test und Endkontrolle

    Ablauf

    Der elektrische Test stellt sicher, dass die Leiterplatte funktioniert (Unterbrechungen, Kurzschlüsse…).

    Die Endkontrolle dient der dokumentarischen und physikalischen überprüfung der Leiterplatten (Maβe, Lochdurchmesser, Ebenheit…).

    Dieser Schritt ermöglicht eine Konformitätserklärung.

    Know-how - Vorteile der Gruppe

    4 mobile Probetester der neuesten Generation ermöglichen es uns, schnell alle Arten von Leiterplatten zu testen.

    Seit über 20 Jahren ist die Gruppe ein IPC-Mitglied und beherrscht alle Standards der IPC-Abnahme perfekt.

    Anmerkungen

    Lassen Sie uns Ihre technischen Kriterien für offene Leiterplatten zukommen, falls sich diese von denen des IPCs unterscheiden.