• Startseite >
  • Unsere Produkte >
  • HDI- Leiterplatten (High Density Interconnection)

HDI- Leiterplatten (High Density Interconnection)

Ihre Projekte benötigen eine hohe Verbundsdichte?
Unsere Lösung: HDI-Leiterplatten.

Unsere technischen Stärken

  • Microviafüllungen
  • Erfassung der Schichten durch Röntgen.
  • Insolation durch LDI (Linie bis zu 70 Mikronen)
  • Metallisierungsration des Microvias ≤ 1

Anwendungsarten

  • Rechner
  • CPU-Karte
  • Verwendung von Fine-Pitch-Komponenten

Einzuhaltende Vorsichtsmaβnahmen

  • Einhaltung der Einbauregeln
  • Metallisierungsration des Microvias ≤ 1

Ausführungen

Ausführungen NiAu chemisch, Sn chemisch.

Materialien

Materialien FR4 neue Generation, Polyimid.